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      聚甲醛的結構簡介-平臺推薦

      發布時間:2023-07-01 17:36來源:原創 幫助了572人
      摘要:聚甲醛,全名聚氧亞甲基脲(Polyformaldehyde),是一種熱塑性樹脂,具有優異的力學性能、化學穩定性和耐熱性。它在許多領域都有廣泛的應用,如電子、汽車、建筑等。

      聚甲醛,全名聚氧亞甲基脲(Polyformaldehyde),是一種熱塑性樹脂,具有優異的力學性能、化學穩定性和耐熱性。它在許多領域都有廣泛的應用,如電子、汽車、建筑等。以下是關于聚甲醛結構簡介的詳細解答:


        1. 分子結構:聚甲醛的分子式為(CHO)n,其中n為一個正整數。它的分子結構是一個線性高分子鏈,由兩個亞甲基基團(-CHO)通過α-羰基(-C=O)連接而成。每個亞甲基基團上還有一個氨基(-NH2)。


        2. 聚合反應:聚甲醛可以通過自由基聚合或加成聚合來制備。自由基聚合通常使用引發劑(如過氧化氫、二甲基亞砜等)引發,而加成聚合則需要使用醛類單體作為原料。在聚合過程中,甲醛與胺類單體(如丙烯腈、丁二烯等)發生加成反應,生成聚甲醛。


        3. 物理性質:聚甲醛具有以下主要物理性質:


        * 密度:1.04 g/cm3(25°C)

        * 熔點:約130-138°C

        * 玻璃化轉變溫度:約-70°C

        * 熱膨脹系數:7.9 × 10^-6 K-1

        * 粘度:約1.5 MPa·s(25°C)


        4. 化學性質:聚甲醛具有較好的化學穩定性,對酸、堿、溶劑等具有良好的抗腐蝕能力。它在常溫下不易被氧化降解,但在高溫或紫外線照射下會逐漸分解。此外,聚甲醛還具有一定的生物相容性,可用于醫療器械等領域。


        5. 應用領域:由于聚甲醛具有優異的物理和化學性能,它在許多領域都有廣泛的應用。以下是一些典型的應用領域:


      a. 電子工業:聚甲醛可用作電容器、絕緣材料、封裝材料等。此外,它還可以用于制造高純度半導體器件的襯底和包封材料。




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