5G今天很熱，日本材料技術公司將推出一種新型的高耐熱透明樹脂

日本材料技術研究公司是一家重新利用那些未使用的化學技術的價值并將其商業化的公司。目前，這家日本材料研究公司計劃擴大與諸如高耐熱性透明樹脂等高性能材料相關的業務，并已與AGC，三井化學，JNC，JSR等公司簽訂了許可合同。當前，可以說5G是主要行業的追逐重點。 5G給人們帶來了便利和希望，但同時也帶來了一系列問題，例如更多的功耗和更多的熱量。 5G的發熱問題非常嚴重。同時，5G的建設也在緊鑼密鼓地進行中。在這種情況下，散熱材料和耐熱材料也將迎來新的市場浪潮。

最近，日本材料技術研究公司將擴大其在高耐熱材料方面的新視野。該材料是具有三環癸烷（Tricyclodecane）結構的透明樹脂材料。 JSR和東京工業大學發現，目前，日本材料研究公司已獲得Bis（乙烯基砜）三環[5.2.1.02，6]（VSTCD）及其聚合物技術許可。使用該單體作為聚合物原料，有望開發出具有高折射率，高阿貝數，低吸濕性，高熱穩定性和高玻璃化轉變溫度（Tg）等光學特性的新型透明樹脂。日本材料技術研究與發展有限公司計劃將這種材料應用于透明折射材料，例如聚氨酯，丙烯酸和聚碳酸酯（PC），并進一步實現商業化的目標。除了上述耐高溫透明樹脂外，Japan Materials Technology該研究公司還獲得了東京工業大學（氧化物陶瓷材料）的另一項獨家授權。在室溫下，溫度每升高1°C，這種陶瓷材料的熱膨脹率就達到187 ppm。當該線性熱膨脹系數為負的陶瓷材料用作填充劑時，僅需要少量即可。并且期望其具有調節熱膨脹的功能。目前計劃將此材料應用于5G相關的電子零件。除該公司外，許多其他公司也專注于新型耐熱材料。

例如，去年12月19日，日本東麗工業株式會社發布了一種聚苯硫醚（PPS）膜，該膜保持了PPS聚合物優異的介電性能和化學穩定性。這種膜適用于5G電路板的聚苯硫醚（PPS）膜。與普通的PPS膜相比，其耐熱性也提高了40℃。除日本東麗外，日本NOK還將促進新開發的獨家導熱材料“ Tran-Q Clay”的工業化。 “ Tran-Q粘土”具有2.8W /（m·K）的導熱系數，200°C的耐熱性和出色的絕緣性。另外，可以通過材料設計來調節導熱率或硬度。它不粘，因此有望在組裝過程中幫助提高生產率。在獲得工業規格，阻燃性和長期可靠性評估之后，NOK還計劃在2020年實現批量生產。